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納米合晶瓷亮相2018移動終端產業高峰論壇
發布時間: 2018/10/8 14:48:03    被閱覽數: 1369 次


    9月10日,通灣新材歷時兩年完成研發的第一款產品——納米合晶瓷手機背板在2018移動終端產業高峰論壇暨亞太區智能手機智造技術及結構件展覽會(
CMPE)上正式亮相,受到手機品牌廠商、上下游協作產業鏈企業的廣泛關注。

     2018移動終端產業高峰論壇暨亞太區智能手機智造技術及結構件展覽會(CMPE)由廣東省科協、東莞市政府擔任指導單位,由艾邦智造主辦,是中國規模最大、層級最高的手機全產業鏈行業交流平臺之一。通灣新材選擇在這個平臺上首次發布納米合晶瓷手機背板,除了考慮時間因素之外,更重要的是希望通過這個平臺,迅速讓全行業建立對納米合晶瓷這一全新材料品種的認知,樹立通灣新材5G手機背板材料研發制造專家的行業形象。

    通灣新材總經理周濤應邀在CMPE上做了專題講座《無機/有機超分子自組裝材料(合晶瓷)在5G手機背板應用中的探索》,首次公開揭示了納米合晶瓷的材料設計思路和制造工藝流程。三星、華為、OPPO、魅族、努比亞等多家手機終端廠商技術高管來到展位現場,與周濤總經理就納米合晶瓷的特性、工藝流程、市場規劃等方面進行了深入交流。中央電視臺《品質》欄目對通灣新材進行了專訪。

 
 
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