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發布時間: 2017/9/13 12:42:36    被閱覽數: 1332 次

轉:【新材料在線/井開元】在如今“顏值為王”和追求品質的時代,3D陶瓷后蓋已成為手機廠商搶占高端市場和產品差異化競爭的制高點。

 

      但是,產能不足和成本較高一直被認為是制約3D陶瓷大規模應用的掣肘

 

    “目前3D陶瓷在手機外殼領域的應用尚處于摸索期,真正制約其大批量使用的根本原因還是產能低、良率低,帶給消費者的直觀感受就是‘貴’。”國內某科技公司CMF總監在接受新材料在線采訪時表示。

 

     不過,2017年開始,國內手機陶瓷后蓋生產項目已密集投建,產能不斷得到擴充。

 

     今年年初,合肥匯璟先進陶瓷材料科技有限公司總投資約5億元、建成后年產3000萬片智能手機陶瓷背板生產基地項目落戶合肥,首期投資1億元,今年10月份投產;此后,三環集團發布公告稱,與長盈精密合作,累計投資87億元,用于生產年產能規模可達到1億件以上的智能終端和智能穿戴產品的陶瓷外觀件及模組;緊接著,南通通州灣新材料科技有限公司“納米精密陶瓷新材料項目”也于2月28日正式開工,該項目總投資5億元。

 

     市場需求倒逼,推動新材料和新工藝加快創新,3D陶瓷產業鏈上下游企業打響了擴充產能和降低成本的攻堅戰。據有關機構預測,到2018年智能手機陶瓷背板市場空間將達116億元。

 

     業內人士認為,隨著國內企業不斷擴大產能,上游粉體材料國產化進程加快以及加工工藝不斷突破,3D陶瓷成本和產能的問題將逐步得到解決。

 

打響產能擴充攻堅戰


     三環集團(300408.SZ)2月14日晚間發布公告稱,公司與長盈精密(300115.SZ)簽署了《關于合作成立合資公司的框架協議》。雙方擬共同投資成立陶瓷外觀件及模組領域的合資公司,本次合作投資總額暫定為人民幣 87 億元,主要用于生產智能終端和智能穿戴產品的陶瓷外觀件及模組,預計年產能規模可達到1億件以上。

 


     深圳市宏通陶瓷科技有限公司研發經理尹志超在接受新材料在線采訪時認為,陶瓷后蓋采用了繁雜的精密陶瓷加工工藝,從粉體材料到成型、燒結和后加工包括幾十道工序,加上陶瓷本身的脆性和不可逆性,都造成了陶瓷后蓋成本較高。

 

     對于此次三環集團和長盈精密的合作,業內認為,三環集團做前段制程,長盈精密做后段制程,前者的陶瓷能力和后者的CNC加工能力相結合,形成了完整的外觀件全產業鏈布局,不僅打通了3D陶瓷工藝制程上的瓶頸,也可快速擴充機殼產能。

 

     除了三環集團高調擴充產能,南通通州灣新材料科技有限公司“納米精密陶瓷新材料項目”也于2月28日正式開工,該項目總投資5億元。

 

     南通通州灣新材料科技有限公司總經理周濤在開工儀式上表示,公司將建成90800平方米現代化廠房,采用公司獨有的負壓注射納米陶瓷成型核心技術,形成年產100萬片逐步擴大到年產2000萬片的3D陶瓷手機背板生產規模,規避了目前的手機背板材料對5G手機信號屏蔽的缺陷,滿足5G通訊網絡科技升級換代的需求。

 

      據了解,以藍思科技、伯恩光學為代表的原玻璃加工廠商也在加大陶瓷后蓋的投入,大幅擴大產能。

 

     3D陶瓷產業鏈上下游企業都在與產能不足進行一場“賽跑”。“目前的陶瓷產能可以供應一些手機品牌的高端機型。”尹志超透漏,隨著產能進一步釋放,陶瓷產能不足的問題將會迎刃而解。

 

     至于陶瓷后蓋成本較高的問題,華為終端的劉博士認為,陶瓷可以采用Unibody(一體化成型)機身工藝,相比3D玻璃+金屬邊框而言,不同維度下來看,成本并未比3D玻璃高出太多。加上國內粉體工藝不斷突破,逐步替代進口,陶瓷后蓋的成本也會逐步下降。

 

      券商研報顯示,在氧化鋯陶瓷成本比鋁鎂合金更低廉的情況下,未來幾年有望在高端手機市場獲得推廣,到2018年市場滲透率將達10%左右,到2020年將提升至15%。


陶瓷后蓋趨勢不可逆


     “方寸之間,乾坤盡顯”,手機后蓋材質經歷了從塑料到金屬再到玻璃和陶瓷的演進,每一次的創新升級都給用戶帶來全新的體驗。

 

     全球首款采用陶瓷機身的手機可追溯到2012年,知名度僅次于三星和LG的韓國第三大手機生產商泛泰推出了采用陶瓷機身設計的VegaRacer2,引發廣泛關注。當時,有業內人士預言,陶瓷機身有可能會成為未來智能手機的發展趨勢。

 

     但是,由于種種原因,VegaRacer2并未大賣,但卻開啟了陶瓷在手機上應用的先河。隨后,國內手機廠商金立、華為、酷派和一加先后推出了陶瓷后蓋的典藏版或紀念版手機,成為市場中一股不可忽視的“小眾”力量。

 

      2016年,小米5尊享版、小米MIX 兩款手機正式拉開陶瓷后蓋在手機中的加速滲透的序幕。

 

已上市陶瓷后蓋手機一覽(根據公開資料整理)


    “3D陶瓷既美觀精致又具備實際性能,已受到越來越多終端企業的關注,2017年不排除會有更多手機品牌加入這一陣營。” 潮州三環(集團)股份有限公司深圳分公司副總經理黃海云在接受新材料在線采訪時表示。

 

據最新曝光消息,小米今年要發布的小米6和小米MIX二代或將延續陶瓷機身設計,一加手機5也可能采用陶瓷機身。



      還有消息稱,VIVO、魅族、MOTO等手機品牌也已經開始儲備陶瓷后蓋手機。

 

      那么,一向作為智能手機行業“風向標”的蘋果公司對于陶瓷后蓋又持有何種態度呢?

 

      新材料在線查閱相關資料發現,早在2006 年8 月蘋果就申請了關于氧化鋯陶瓷作為外殼用于手持設備的相關專利,并于2013 年再次提交相關專利,并考慮用氧化鋯作為手機蓋板。2015年和2016年,蘋果分別將氧化鋯陶瓷材料用于Apple Watch 的后蓋和外殼。

 

      最近,Latin Post等國外網站又接連報道,蘋果新獲得一項激光拋光專利,有業內人士指出,蘋果可能考慮在iPhone中采用新材質。這可能意味著,氧化鋯陶瓷機身將取代現有iPhone機型的金屬一體成型機身。

 

      盡管從最新曝光的消息來看,蘋果今年的新機將采用玻璃后蓋,但是從蘋果一系列的專利申請和智能手表采用陶瓷材料等動作來看,蘋果對陶瓷材料表現出了一定的興趣。

 

       華為終端的劉博士對新材料在線表示,3D陶瓷在手機上的應用漸成趨勢,手機品牌廠商不會視而不見,不過2017年還處于預熱的階段,不會大規模應用。


搶搭5G“順風車”


      自2016 年起,手機后蓋去金屬化趨勢開始冒頭,這主要是因為金屬后蓋容易出現信號屏蔽的問題。

 

      黃海云認為,玻璃和陶瓷等非金屬材料可以滿足無線充電和5G時代的通信要求,將會成為終端品牌持續關注的材料。

 

      據了解,5G通信將采用3Ghz以上的頻譜,其毫米波的波長很短,來自金屬的干擾非常厲害。現有手機終端的天線布局已滿,要想再布局嚴格要求的5G 天線,需要變換現有的金屬機殼材質,陶瓷和玻璃具有“先天優勢”。


 


     事實上,5G正在逼近,陶瓷后蓋有望搭上順風車。

 

     2017年政府工作報告指出:“全面實施戰略性新興產業發展規劃,加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信等技術研發和轉化,做大做強產業集群。

 

      這是政府工作報告首次提到“第五代移動通信技術(5G)”。多位業內專家認為,5G商用步伐進一步加快,它將加速影響各行各業,推動經濟社會發展,發揮全行業、全社會的基礎性支撐作用。

 

      2017年2月9日,國際通信標準組織宣布了“5G”的官方 Logo,這標志著5G時代距離我們的生活更近一步。

 

      剛剛落幕的MWC 2017,通信運營商、設備商、芯片商和終端廠商集體“飆車”,超過20家大廠相繼宣布5G大規模部署計劃,5G“呼之欲出”。

 

     據高通透露,目前已有多款采用千兆級LTE基礎技術的手機成功商業化。包括三星Galaxy S7/S7 Edge、索尼Xperia XZ等。

 

      不過,目前主流手機品牌非金屬后蓋較多選用的還是玻璃材質。對此,黃海云表示,在一段時間內,玻璃具備產能和成本優勢,終端企業更樂于采用,不過陶瓷具有很多玻璃不具備的特性,比如,成型方式更多樣、抗跌落強度更高、外觀使用效果更佳等。

 

     陶瓷后蓋性能優于玻璃,且隨著5G的逼近,需求旺盛,在產能和成本問題得到解決后,3D陶瓷后蓋的時代或將來臨。


 
 
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